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二、V型槽1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（14～13）板厚L，但最小厚度X須0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。2.V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。三、Mark點1.設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。2.用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。3.對于引線間距0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。四、工藝邊1.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。五、板上定位孔1.用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如IO接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。一個好的PCB設計者，在進行拼版設計時，要考慮生產的因素，做到方便加工，提高生產效率、降低生產成本的目的。拼版的缺點：一、增加工時PCB拼板雖然有諸多優點，但等到所有的PCBA組裝作業完成，還是得再把它裁切（de-panel）成單板，多了一道制程，也就多了工時，也增加運送撞件的風險。二、影響錫膏印刷有些板子上面如果有細間腳與0201等過小零件，拼板的數目不可以太多，因為單板與單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。三、變形問題有些太薄的PCB也不建議拼板數目過多，因為PCB越薄變形量就越大，拼板數太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗。當然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費用與增加的人工成本。拼版要求：一般是不超過4種，每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協商，達成最合理的拼版方案，拼板就是為了節省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。推薦閱讀：http:www.elecfans.comd860951.html
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